Chief of Hardware / Head of Engineering
2 days ago
Barcelona
Estamos buscando un Head of Engineering / Chief of Hardware para una start up en pleno crecimiento con un proyecto innovador, tecnológico e integrador en el sector médico. Misión: Convertir brief + PoC en producto escalable y fabricable, gestionando NPI (New Product Introduction — Introducción de Nuevo Producto), DfX (Design for X — Diseño para “X”), EVT/DVT/PVT (Engineering/Design/Production Validation Test — Validación de Ingeniería/Diseño/Producción) e industrialización hasta ramp-up, con foco en dispositivo médico. Responsabilidades: • Arquitectura y plan de NPI: derivar requisitos de ingeniería desde el brief; definir arquitectura mecánica/eléctrica; planificar EVT → DVT → PVT con gates claros., • Industrialización & DfX: aplicar DFM/DFA/DFT/DFR (Design for Manufacturability / Assembly / Testability / Reliability — Diseño para Fabricación / Ensamblaje / Testabilidad / Fiabilidad); definir jigs/fixtures, criterios de aceptación, EOL (End-of-Line — Pruebas de fin de línea) y ATE (Automated Test Equipment — Equipos de Test Automatizados)., • Diseño mecánico de precisión (hands-on oversight): revisión CAD, toleranciado, polímeros e inyección, micromecanizado, sellados; soporte a prototipado y transición a tooling., • Integración electrónica: revisión de esquemáticos / PCB, power / BMS (Battery Management System — Sistema de Gestión de Batería), sensores / actuadores, RF (Radio Frequency — Radiofrecuencia) (p. ej., BLE), integridad de señal y EMC / EMI (Electromagnetic Compatibility / Interference — Compatibilidad / Interferencia Electromagnética)., • Calidad y regulación (en colaboración): trabajar con QA/RA (Quality Assurance / Regulatory Affairs — Calidad / Asuntos Regulatorios) para MDR clase IIa y preparación FDA; coordinar estándares como ISO 13485, ISO 14971, IEC 60601/62366 e ISO 10993 cuando aplique., • Supply chain: selección y gestión de EMS/ODM (Electronics Manufacturing Services/Original Design Manufacturer) y proveedores; control de BOM (Bill of Materials — Lista de Materiales), VAVE (Value Analysis/Value Engineering), obsolescencias y alternativos., • Cambios y trazabilidad: establecer ECR/ECO (Engineering Change Request/Order), control documental y de configuración; coordinación con Operaciones y Fabricación., • 8+ años en desarrollo de productos electrónicos y 5+ años liderando equipos de ingeniería de hardware., • Haber lanzado ≥2 productos desde prototipo hasta producción en serie, con responsabilidad real sobre tiempo / coste / calidad., • Dominio de NPI, DfX y transferencia a fabricación; definición y automatización de EOL/ATE., • Base sólida en diseño mecánico (CAD, tolerancias, plásticos / inyección, micromecanizado) y capacidad para coordinarse con electrónica / FW (Firmware — Microprograma) (lectura de esquemas, logs, drivers, requisitos de test) para bring-up y validación., • Conocimiento de cumplimiento CE (Conformité Européenne), FCC (Federal Communications Commission) y RED (Radio Equipment Directive — Directiva de Equipos Radio); experiencia en EMC/EMI., • FW (Firmware) en profundidad: RTOS (Real-Time Operating System — Sistema Operativo en Tiempo Real), drivers, BLE (Bluetooth Low Energy — Bluetooth de bajo consumo), OTA (Over-The-Air — Actualizaciones remotas), HIL (Hardware-in-the-Loop — Hardware en el bucle) y automatización de pruebas., • DSP (Digital Signal Processing — Procesado Digital de Señal) para conducción ósea y micrófono (calibración, filtrado, beamforming básico), y sensor-fusion (p. ej., Kalman para IMU — Inertial Measurement Unit — Unidad de Medida Inercial)., • Experiencia previa en dispositivos médicos clase IIa bajo MDR y preparación/registro con FDA., • DVP&R (Design Verification Plan & Report — Plan y Reporte de Verificación de Diseño), DFMEA/PFMEA (Design/Process Failure Mode & Effects Analysis — Análisis de Modos y Efectos de Falla de Diseño/Proceso), HALT/HASS (Highly Accelerated Life Test/Stress Screening — Ensayo de Vida/Cribado de Esfuerzos Acelerados)., • Experiencia demostrable en impresión 3D SLA/LCD (DLP): elección de resinas (ideal biocompatibles), parametrizado, soportes, post-proceso y control dimensional; integración de piezas impresas en conjuntos funcionales., • Autonomía end-to-end: historial de definir arquitectura, equipo y procesos desde brief/PoC hasta producción en entornos de alto crecimiento, manteniendo propiedad (“su parcela”) y autonomía siempre que se cumplan los requisitos del producto, los criterios de calidad/seguridad y los compromisos de plazo/coste acordados con CPO.